MX4 Pro

多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4

RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率（+20 dBm）无线模块，支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl

无线模块射频模块多协议模块 2024-04-22

M4芯片让苹果大涨，AI PC大门即将打开

前言：如果要评选出2024年科技行业最热门的关键词，非“AI”莫属。当前，AI已深入到各行各业当中，AI手机、AI电视、AI音频、AIAI厨电、AI音乐、AI耳机以及今天聊的AI PC，都代表着AI对某行业的重构

电子工程 M4芯片苹果 2024-04-22

AMD发布锐龙PRO系列处理器：搭载独立NPU，让AI为商业所用

AI已经开始在各个领域大施拳脚，当然也包括商用领域，之前英特尔就已经推出了新一代vPro平台，搭载的便是酷睿Ultra处理器。当然AMD也不甘落后，在昨天发布了新一代的锐龙PRO系列处理器，借助独立的NPU单元将AI带入到商用市场，同时也支持包括WiFi 7在内的各种新的通信技术

AMD 锐龙PRO 处理器 2024-04-17

苹果 M4 芯片要来了，这次主要加入了AI能力

有市场消息称，苹果 M4 处理器要专注于人工智能了。有消息人士表示，苹果的 M4 芯片接近量产，会专注提高 AI 性能，预计 2024 年底，搭载这款芯片的 Mac 新品就会上市

苹果 M4芯片 2024-04-15

苹果市值一夜暴涨8113亿，M4芯片计划全面改造Mac系列

在今日凌晨的美股市场中，苹果公司股价迎来了一场惊人的上涨，市值一夜之间暴涨了8113亿元。据悉，苹果公司在昨夜的美股交易中，股价大幅上涨4.33%，收盘价达到了175.04美元。这一涨幅使得苹果公司的市值一夜之间增加了1121亿美元，折合人民币约8113亿元

苹果 M4芯片 2024-04-12

高伟电子：苹果Vision Pro能带来多大富贵

前言：高伟电子在过去十余年间，与苹果建立了紧密的合作关系，成为苹果产品供应链中不可或缺的一环。这种战略性的合作为公司带来了稳定的业绩增长，并确立了其在相机模组领域的核心供应商地位。然而，随着业绩的快速增长，公司也面临着对苹果产品市场波动的高度敏感性

电子工程高伟电子苹果 VisionPro 2024-04-03

FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储

在智能制造与工业自动化日益精密的今天，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标，内存条作为存储系统的核心部件，其性能与稳定性直接影响到整个系统的运行效果，尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域，对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛

江波龙存储芯片 FORESEE 2024-03-29

免费借测，限时体验?| 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭

MIO-4370是研华4" EPIC 嵌入式单板电脑，支持第12/13代 Intel socket 式CPU，性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力，是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择

嵌入式单板电脑 2024-03-26

东芝推出适用于电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器

中国上海，2024年3月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，采用Cortex^®-M4内核并搭载F

东芝 2024-03-26

Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性

器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技

威视科技科技红外收发器移动设备 2024-03-13

又挤牙膏！苹果A18 Pro性能曝光：提升仅有10%

黔驴技穷 3月12日消息，根据IT之家报道，X平台博主@negativeonehero今日发布的推文表示，苹果A18 Pro在性能方面的提升并不明显，多核性能仅提升10%，而A17 Pro此前的跑分为6989

A18Pro 苹果 2024-03-13

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟）谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

谷歌三星 2024-03-06

和台积电比芯片技术：中国大陆、美国均落后4年，相差2代

众所周知，要论芯片制造技术，台积电绝对是全球第一，没有对手的。从技术上来看，台积电已经掌握了3nm工艺，并大规模量产，目前台积电的营收收，3nm贡献了15%的份额。从份额来看，在全球芯片代工订单中，台积电占了55%以上的份额，也是全球第一，没有对手

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-26

英伟达2024财年Q4营收同比大增265%，黄仁勋称「已开始向中国市场输送替代产品」

“非常看好汽车行业AI应用前景。” 作者：苏打编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）

英伟达黄仁勋 2024-02-22

国产IGBT芯片崛起，自给率已高达60%，4年摆脱对欧美依赖

和大家熟悉的CPU、GPU、DRAM、NAND等芯片不同，IGBT芯片是新型电力电子器件，是电力电子装置的“CPU”（中央处理器）。它甚至被公认是第三大电力电子器件，在众多的行业都会用到，特别是消费、工业、汽车三大类，在新能源汽车中，需要大量用到IGBT芯片

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-02-20

台积电（TSM.US）2023年Q4财报拆解：AI将成2024TMT行业主旋律

1月18日，台积电（TSM.US）公布了2023年四季度的财务报告和法人说明会报告，对四季度的财务业绩作出了详尽的阐述。以美元计，台积电四季度实现营收196.2亿美元，同比下降1.5%，环比增长1

台积电芯片财报超预期 2024-01-27

Vision Pro预售火爆？恍惚又看到了iPhone预售时的伎俩

每次苹果公司的iPhone新旗舰发布的时候，我们总能看到一些火爆的场景，甚至还有黄牛蹲守在旗舰店外面带价收购一些热门产品，然后再加价出售。给人的感觉是非常火爆，但是最终爆出的销售数据，并不是门店门口的景象能够掩盖的

VisionPro iPhone 苹果 2024-01-22

Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&

氮化镓封装碳化硅纳斯达克 2024-01-19

最强七彩虹笔记本！将星X17 Pro Max 评测

一、前言：七彩虹打造的顶级游戏本说到顶级游戏本，很多玩家可能马上就会想到ROG枪神、联想拯救者等品牌。现在，七彩虹也开始孵化自家的顶级游戏本品牌了。今天的主角就是将星X17 Pro Max ，它是目前为止性能最强的七彩虹，在性能上可以媲美ROG枪神，甚至在某些地方还实现了超越

七彩虹笔记本 2024-01-15

华为Mate 60 Pro线下被曝大量现货，不涨价，产能终于上来了！

相信在座各位中不少人应该都有多年智能手机使用经历，也换过不少手机，但可能从未见过像华为Mate 60系列这么难买的手机，自从去年8月首次开售之后，至今在官方商城依然无法现货供应，虽然前年苹果iPhone 14 Pro也经历过类似缺货现象，但也没这么严重过

华为手机智能手机 2024-01-08

GT304L电容式4键触摸芯片-超强抗干扰、低功耗

由工采网代理的GT304L是韩国Greenchip（绿芯）推出的一款4通道电容触摸芯片，提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口；具备低功耗、超强抗干扰能力、灵敏度调节、自动校准能力、高可靠性、快速唤醒模式等优点；为用户提供了更多的灵活性和多功能性

电容式触摸芯片 4键触摸 GT304L 2024-01-04

iPhone 17 Pro首发！曝台积电向苹果展示2nm工艺

快科技12月13日消息，据媒体报道，台积电向英伟达和苹果等大客户展示了N2（2nm）工艺芯片原型。台积电表示，2nm工艺推进工作进展顺利，预计在2025年实现大规模量产，一旦2nm工艺商用，它将成为业界最先进的半导体技术

台积电苹果 2023-12-13

MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器

晶体管光电耦合器是一种将光信号转换为电信号的器件，其工作原理是通过光电二极管将光信号转换为电流信号，然后经过晶体管放大，输出相应的电压信号；具有高转换效率较高的灵敏度和快速响应等特点。由工采网

MPC814 光耦晶体管耦合器 2023-12-06

折腾4年，选择关门，这一颗芯片难倒苹果，网友：与华为合作

近日，有媒体报道称，苹果的5G基带芯片项目，可能会停止，不再研发了，后续会继续使用高通的基带芯片，同时给高通交专利费。为什么不研发了，当然是因为研发不出来，以苹果的特性，要是能够研发出来，肯定不会不研发的，毕竟苹果一年向高通支付的专利费+芯片费超过100亿美元

5G 高通苹果华为芯片 2023-12-01

麒麟5G芯片全面回归，替代高通4G芯片，华为手机真正王者归来

自麒麟9000之后，华为的麒麟芯片就因为众所周知原因，成为了绝唱。后来华为不得已，将荣耀卖掉了，同时自己的手机，也用上了高通定制版4G芯片，只能推出4G手机。于是我们看到华为手机销量直线下滑，

芯片华为 5G 高通 2023-12-01

轻装上阵·信号无忧 | 超便携函数/波形信号发生器DG900 Pro/800 Pro系列亮眼登场！

2023年11月，普源精电（RIGOL）推出全新DG900 Pr／800 Pro系列超便携函数／任意波形发生器！该系列产品运用RIGOL专有的SiFi? Ⅱ高保真信号合成技术，可以产生低噪声、低失真、低抖动的信号

电子器件普源精电 2023-11-28

未来4年，中国先进芯片，寸步难行，全球份额一直为1%？

众所周知，目前的芯片产业，以28nm工艺为分界点。 28nm（含22nm，因为22nm实际也是28nm工艺）以及高于28nm工艺的称之为成熟工艺，而低于28nm的，比如16nm、14nm、12nm、……3nm、2nm等，均称之为先进工艺

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-11-23

2023 年 3 季度 DigiKey 新增 4 万多种现货零件

全球领先的供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商DigiKey，日前宣布 2023 年第 3 季度扩充了公司产品组合，新增了 4 万多种现货零件，包括公司核心业务中近 1．9 万个新引进的产品

DigiKey 电流传感器电源 2023-11-17

超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B

MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放

数字温度传感芯片温度传感芯片温度传感器 2023-11-16

4年前，华为海思芯片“备胎转正”，如今则全面逆袭

众所周知，早在2019年5月份的时候，华为就被美国商务部列入了一个实体清单，也就是“黑名单”，禁止华为以及附属的70家公司与美国企业进行业务往来。后来美国的打压更是一次又一次升级，时至现在，至少经历了5轮，一轮比一轮严格

华为芯片高通台积电中芯国际 2023-11-06

我为什么不喜欢M3版的MacBook Pro？

一鼓作气，再而衰，三而竭。 2023年10月30日，Apple正式发布了M3、M3 Pro、M3 Max三款芯片与采用新芯片的多款新品。可能在Apple的设想里，“业界首批3纳米个人电脑

智能硬件硬件评测数码科技 VR 2023-11-03

博纳精密毛利率异象、4年无新发明专利内控力还需加把劲

一切靠实力说话作者：陈晚邻编辑：李明达风品：南辞明湘来源：首财——首条财经研究院面对阶段性收紧，有激流勇退者、有越战越勇者

博纳精密 2023-10-31

台积电尴尬：高通4nm骁龙8Gen3，全面干翻苹果3nm芯片A17

终于，高通骁龙8Gen3芯片发布了，这是继苹果A17 Pro发布会，大家最想看到的一颗安卓芯片，因为或许只有它，才有机会与苹果A17扳手腕。而这次高通也没有辜负大家，这颗8Gen3芯片，果然是个王炸，把苹果A17 Pro彻底的干翻了，终结了苹果芯片领先安卓芯片一代的历史

高通苹果台积电三星 3nm 华为 2023-10-25

被打压4年多，华为麒麟芯片，落后高通3代，苹果4代了

高通正式发布了骁龙8Gen3芯片，这颗芯片基于4nm工艺打造，但采用了全新的1+5+2架构设计，6个大核设计，所以CPU方面性能提升30%，能效提升20%。另外采用了最新的Adreno GPU，于是GPU性能提升25%，能效提升25%，在AI方面，性能提升98%、能效提升40%

高通华为苹果芯片 5G 2023-10-25

HBM4争夺战正式开启

前言： GPT-4模型有1.76万亿级的参数量，而传统计算机架构依赖于处理器和内存的相互配合，要想支撑如此庞大的数据处理与传输，半导体存储器技术需要迎来新的变革。人工智能浪潮之下，HBM从幕后走向台前，市场需求持续看涨

存储 HBM4 2023-10-20

向华为学习！龙芯3A600采用超线程，4核变8线程，性能狂飙

众所周知，华为前段时间横空出世的Kirin9000S，使用了电脑CPU才使用的超线程技术，一个物理核里面，封装2个逻辑线程，简单的来看，一个核可以当2个核使用。所以Kirin 9000S，本来是8

龙芯华为麒麟9000S 3A6000 超线程 2023-10-16

全球仅4家掌握7nm芯片工艺的厂商，中国2家，美国1家，韩国1家

芯片产业是非常复杂的，可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。以前的芯片企业，大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了，比如intel。但随着工艺不断提升，这对厂商的要求也是越来越高。于是台积电诞生，专注于制造芯片这一块，于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离，形成三个相对独立的产业

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-10-15

华为Mate60Pro被低估了：它不是4G，不是5G，是5.5G手机

众所周知，对于华为最近的Mate60Pro手机，很多人一直用“遥遥领先”来形容，特别是在网速上，很多人表示，真的是碾压苹果的iPhone15 Pro。据网友们的实测，同一位置、同一时间下，运营商网络下

5G 华为苹果 Mate60 2023-10-06

华为Mate 60 Pro再搞“突然袭击”，重要服务免费了！

如果要问华为Mate 60系列最大特点是什么，那大家都应该知道其他手机品牌不具备的卫星通话功能，这项功能的难点在于将之前只用在特殊领域的功能，如今可以用在消费级产品上，虽然算是一种功能移植，但难度之大绝对是其他还没用到这项功能厂商无法想象的，也难怪之前电信走访各大手机厂商，只有华为有勇气接下来

华为手机智能手机 2023-09-24

高通拼了，芯片改成4簇设计，挑战苹果，网友：火龙又来了

众所周知，论手机芯片的性能，苹果领先安卓芯片2代是没有什么问题的。比如最新的苹果芯片A17 Pro，从GeekBench 6 跑分来看，其CPU单核最多得分2900左右，而多核最高得分7200左右。而

芯片高通 ARM 2023-09-24